| 常用名 | (吡啶-2-基甲基)膦酸 | CAS号 | 80241-45-8 |
|---|---|---|---|
| 价格 | ¥950.0/200mg ¥2680.0/1g ¥12000.0/5g | 纯度 | 98.0% |
| 备货期 | 需询单 | 库存 | 询单 |
| 产品详情(用途,包装等)
配体与金属膦酸盐合成:它是一种柔性多齿配体,能够与多种金属盐(如锰、钴、铁、铅、银等)发生反应,被广泛用于构建各种新型金属膦酸盐网络、聚合物链以及多核笼状配合物。 1. 核心应用:MOFs/COFs 有机配体 配位特性:膦酸基团()可与 Zr、Ti、Al、Cu 等金属离子稳定配位,吡啶环氮原子可作为二级配位位点,易构筑双功能晶态框架材料; 材料优势:相比传统羧酸配体,膦酸基 MOFs 耐水解、耐酸碱、热稳定性更强,适配精细化工强腐蚀催化工况; 具体落地场景: 精细化工催化:制备杂环合成、氟化反应专用 MOF 多相催化剂,替代传统强酸 / 贵金属催化剂,三废大幅降低; 固态电池材料:改性 MOF 用于固态电解质掺杂、电极界面修饰,提升离子传导效率与循环稳定性; 气体分离:CO₂、有机蒸汽选择性分离框架材料(技术储备方向)。 2. 第二赛道:医药 / 农药高端中间体 & 催化助剂 作为吡啶类医药砌块,用于杂环类药物、抗感染药物合成; 用作不对称催化反应助剂,适配手性中间体合成生产线; 农药领域:杂环农药合成的催化添加剂,降低重金属残留,符合出口标准。 3. 第三赛道:半导体配套材料(小众高毛利方向) 半导体封装胶添加剂:膦酸基团可增强封装树脂与金属引脚的附着力,提升封装层耐湿热、抗老化性能; 光刻辅助中间体:吡啶共轭结构可调节光刻膜层光电性能,用于高端光刻胶配套助剂研发。 4. 其他补充应用
科研传感材料、金属缓蚀剂前驱体(技术储备品类)。 更多
|