| 常用名 | 3,3'-二氨基二苯砜 | CAS号 | 599-61-1 |
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| 价格 | ¥100.0/1kg | 纯度 | 99.0% |
| 备货期 | 2天 | 库存 | 现货 |
| 产品详情(用途,包装等)
3,3'-二氨基二苯砜(3,3'-DDS)是一款含刚性砜基结构的耐高温芳香胺类环氧树脂固化剂,固化后可大幅提升环氧体系的耐热性、机械强度与电绝缘性能,是高端特种环氧体系的核心固化组分之一。 分子式:C12H12N2O2S 分子量:248.30 EINECS号:209-967-5 物理性质: 1、性状:白色或浅黄色棱状结晶。 2、密度(g/mL,20℃):1.33 3、熔点(℃):168 4、溶解性:难溶于冷水、醇,不溶于碱,溶于稀无机盐溶液。 化学性质: 常温常压下,或不分解产物。有刺激性,防止接触眼睛,皮肤及衣物,防止误食及吸入。 核心固化特性 高耐热性:固化物玻璃化转变温度Tg可达180–220℃,长期使用温度超过180℃,远优于普通脂肪胺固化剂体系。 综合性能优异:可同步提升环氧树脂的机械强度、电绝缘性与耐化学腐蚀性能,弯曲强度最高可达350MPa,冲击韧性较普通体系提升40%。 潜伏型固化特性:常温下与环氧树脂混合后储存期长,120℃以上才快速发生交联反应,适配中高温固化工艺,降低施工操作难度。 高频高速电子材料领域 作为电子级固化剂,广泛用于5G高频覆铜板、折叠屏柔性CCL、IGBT功率器件封装环氧体系: 固化后介质损耗角正切值可控制在0.002以下,信号传输损耗较传统材料降低60%,满足高频高速信号传输要求。 低离子杂质、低吸湿特性,保障电子器件在高湿高温环境下的长期绝缘可靠性,国内前五大覆铜板企业均已规模化应用该类产品。 航空航天与高端复合材料领域 适配碳纤维/芳纶预浸料、航空结构件、卫星部件的环氧基体体系: 固化后复合材料层间剪切强度可达85MPa,较普通芳香胺固化体系提升35%,兼具耐辐射、耐疲劳特性,满足航空航天极端服役环境要求。 改性后的3,3'-DDS固化剂可将固化温度降至120℃,同时保持200℃以上的Tg,大幅降低大型航空复材构件的加工能耗。 更多
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