| 常用名 | N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠 | CAS号 | 18880-36-9 |
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| 价格 | ¥100.0/1kg | 纯度 | 99.0% |
| 备货期 | 3天 | 库存 | 现货 |
| 产品详情(用途,包装等)
N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(行业代号 DPS,CAS 18880-36-9)是酸性镀铜体系中的核心晶粒细化剂与光亮剂中间体,本质是一种分子内同时带有二硫代氨基甲酰基(—CS—S—)和丙烷磺酸钠亲水基的有机硫化合物,主要服务于高端电子电镀,尤其是线路板镀铜与电解铜箔两大产业。 化学名称:N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠;DPS 英文名称:Sodium 3-[[(dimethylamino)thioxomethyl]thio]propanesulphonate CAS:18880-36-9 分子式:C6H12NNaO3S3 分子量:265.35 EINECS:242-644-7 含量:≥98% 外观:白色片状结晶 包装:25kg 用途:用作电镀添加剂中间体,用于配制镀铜光亮剂。 二、核心作用机理 晶粒细化:DPS 的硫原子在阴极表面活性位点强吸附,抑制铜的快速无序沉积,使晶粒细化、镀层致密平整; 亮度与延展性提升:与聚醚类整平剂、润湿剂协同,从中电流密度区入手改善光亮性,同时避免镀层脆性,提升延伸率; 稳定贵金属镀液:在镀金、镀银等体系中,通过络合一价铜离子抑制不规则层积,延长镀液使用寿命。 三、核心应用领域 1. 酸性镀铜光亮剂(最主要用途) 作为经典的酸铜光亮剂核心组分/晶粒细化剂,与聚醚类表面活性剂、润湿剂复配使用,可获得平整、致密、光亮且延展性好的铜镀层; 可与其他含硫类光亮剂(SPS、MPS 等)协同,优化镀液整体性能; 典型消耗量 0.3–0.5 g/KAH,工作液添加量通常仅 0.001–0.1 g/L,属"微量高效"型添加剂。 2. 印制电路板(PCB)镀铜 特别适用于线路板镀铜工艺,是孔金属化与全板电镀添加剂体系的关键中间体; 需与 M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480 等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂; 用量控制是工艺要点:建议工作液中 0.001–0.008 g/L——含量过低时镀层光亮度下降、高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高则镀层出现白雾、低区走位不良,需补加少量 SLP 等低区走位剂或电解处理。 3. 电解铜箔制造 是电解铜箔添加剂的重要组分,尤其适合超低轮廓、高抗拉电解铜箔(锂电铜箔、HDI 用铜箔)体系; 与 ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580 等搭配使用,建议工作液用量 0.001–0.01 g/L,控制逻辑与线路板相同; 已授权的工业级配方可查:如九江德福"适用于 HDI 板的电解铜箔用添加剂"专利(CN111910223B)中,光亮剂体系为 SPS 2–3 g/L + DPS 0.5–1.5 g/L + 明胶 3–4 g/L;另一类双光电池用铜箔添加剂专利中,DPS 在电解液中的浓度为 20–100 ppm; 学术研究亦佐证其地位:6 μm 电解铜箔添加剂正交试验中,DPS 最优添加量为 10 mg/L(与 HVP 80 mg/L、HP 8 mg/L 配合)。 4. 贵金属电镀与化学镀 用于金、银等贵金属的化学镀与电镀工艺,调控金属沉积速率,提升镀层均匀性与附着力; 作为镀液稳定剂使用,抑制有害副反应,降低镀液维护成本。 更多
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