2-(对羟苯基)异戊酸

更新时间:2024-01-03 15:43:37

2-(对羟苯基)异戊酸结构式
2-(对羟苯基)异戊酸结构式
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常用名 2-(对羟苯基)异戊酸 英文名 2-(p-hydroxyphenyl)isovaleric acid
CAS号 70124-98-0 分子量 194.22700
密度 1.17g/cm3 沸点 342.8ºC at 760 mmHg
分子式 C11H14O3 熔点 N/A
MSDS N/A 闪点 175.3ºC

 2-(对羟苯基)异戊酸用途


2-(4-羟基苯基)-3-甲基丁酸是氟氰戊菊酯和溴氰菊酯的中间体。


 2-(对羟苯基)异戊酸名称

中文名 2-(对羟苯基)异戊酸
英文名 2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutyric acid
中文别名 2-(对羟基苯基)异戊酸 | 2-(4-羟基苯基)-3-甲基丁酸
英文别名 更多

 2-(对羟苯基)异戊酸物理化学性质

密度 1.17g/cm3
沸点 342.8ºC at 760 mmHg
分子式 C11H14O3
分子量 194.22700
闪点 175.3ºC
精确质量 194.09400
PSA 57.53000
LogP 2.21640
折射率 1.553
稳定性

常温常压下稳定,远离氧化剂。

分子结构

1、 摩尔折射率:53.10

2、 摩尔体积(m3/mol):165.9

3、 等张比容(90.2K):436.0

4、 表面张力(dyne/cm):47.6

5、 极化率(10 -24cm 3):21.05

计算化学

1.疏水参数计算参考值(XlogP):2.4

2.氢键供体数量:2

3.氢键受体数量:3

4.可旋转化学键数量:3

5.互变异构体数量:2

6.拓扑分子极性表面积57.5

7.重原子数量:14

8.表面电荷:0

9.复杂度:193

10.同位素原子数量:0

11.确定原子立构中心数量:0

12.不确定原子立构中心数量:1

13.确定化学键立构中心数量:0

14.不确定化学键立构中心数量:0

15.共价键单元数量:1

更多

1. 性状:白色针状结晶。

2. 密度(g/mL,25/4℃):未确定

3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):未确定

4. 熔点(ºC):171-173

5. 沸点(ºC,常压):未确定

6. 沸点(ºC,5.2kPa):未确定

7. 折射率:未确定

8. 闪点(ºC):未确定

9. 比旋光度(º):未确定

10. 自燃点或引燃温度(ºC):未确定

11. 蒸气压(kPa,25ºC):未确定

12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC):未确定

13. 燃烧热(KJ/mol):未确定

14. 临界温度(ºC):未确定

15. 临界压力(KPa):未确定

16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:未确定

17. 爆炸上限(%,V/V):未确定

18. 爆炸下限(%,V/V):未确定

19. 溶解性:微溶于水。

 2-(对羟苯基)异戊酸合成线路

~94%

2-(对羟苯基)异戊酸结构式

2-(对羟苯基)异戊酸

70124-98-0

文献:Ethyl Corporation Patent: US4405528 A1, 1983 ;

~%

2-(对羟苯基)异戊酸结构式

2-(对羟苯基)异戊酸

70124-98-0

文献:American Cyanamid Company Patent: US4537988 A1, 1985 ;

~%

2-(对羟苯基)异戊酸结构式

2-(对羟苯基)异戊酸

70124-98-0

文献:American Cyanamid Company Patent: US4377531 A1, 1983 ;

 2-(对羟苯基)异戊酸上下游产品

2-(对羟苯基)异戊酸上游产品  2

2-(对羟苯基)异戊酸下游产品  0

 2-(对羟苯基)异戊酸制备

日本Ihara化工公司曾提出2-(4-氯苯基)-3-甲基丁腈在加压下进行水解。张正等提出以2-(4-氯苯基)-3-甲基丁酸在催化剂Cu、Cu2O存在下反应,温度180℃为宜,反应在常压下进行,产率≥90%,催化剂可重复使用。该方法简单,可工业化,并且可以利用生产氰戊菊酯的中间体2-(4-氯苯基)-3-甲基丁酸为原料。
将2-(4-氯苯基)-3-甲基丁酸、水、氢氧化钠和络合铜催化剂置于弹式高压釜中,加热到180℃,反应5h,冷却后加丁酸4倍量的水,过滤,回收铜催化剂,用浓盐酸调节pH=2~3,得灰色固体,重结晶后得白色针状结晶,m.p.171~173℃,收率71.5%。

 2-(对羟苯基)异戊酸英文别名

2-(4-hydroxyphenyl)-3-methylbutanoic acid
S821
EINECS 274-323-2