硼化钼结构式
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常用名 | 硼化钼 | 英文名 | molybdenum boride |
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CAS号 | 12006-99-4 | 分子量 | 204.74700 | |
密度 | 9.200 | 沸点 | N/A | |
分子式 | BH2Mo2 | 熔点 | 2000°C | |
MSDS | N/A | 闪点 | N/A |
硼化钼用途用作电子用钨、铝、钽合金的添加剂。也可用于制造耐磨薄膜和半导体薄膜喷涂材料。 |
中文名 | 硼化钼 |
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英文名 | Dimolybdenum monoboride |
英文别名 | 更多 |
密度 | 9.200 |
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熔点 | 2000°C |
分子式 | BH2Mo2 |
分子量 | 204.74700 |
精确质量 | 208.83600 |
外观性状 | refractory tetragonal crystals |
储存条件 | 密封于阴凉干燥处。 |
稳定性 | 硼化钼有多种形式,如MoB、MoB2、Mo2B2、Mo2B5。难溶解、难熔融的固体,具有类金属的导电性。超导体 |
分子结构 | 1、摩尔折射率:无可用 2、 摩尔体积(cm3/mol): 无可用 3、 等张比容(90.2K):无可用 4、 表面张力(dyne/cm):无可用 |
更多 | 1. 性状:黄灰色四方结晶。 2. 密度(g/mL,20℃):9.26 3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):无可用 4. 熔点(ºC):2280 5. 沸点(ºC,常压):无可用 6. 沸点(ºC,5.2kPa): 无可用 7. 折射率: 无可用 8. 闪点(ºC): 无可用 9. 比旋光度(º):无可用 10. 自燃点或引燃温度(ºC):无可用 11. 蒸气压(kPa,25ºC):无可用 12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC):无可用 13. 燃烧热(KJ/mol):无可用 14. 临界温度(ºC):无可用 15. 临界压力(KPa):无可用 16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:无可用 17. 爆炸上限(%,V/V):无可用 18. 爆炸下限(%,V/V): 无可用 19. 溶解性:无可用 20. 晶格常数:a=3.150nm,c=16.97nm 21.显微硬度(kg/mm2):2350 |
1.采用还原法。氧化硼和氧化钼在碳存在下,于高温还原制得。也可用元素硼和钼直接加热制得。
2.钼与硼粉在1300~1400℃真空条件下反应,钼表面主要形成Mo2B,另有少量Mo2B5(1h内)。
3.在钼上蒸镀硼(或反之)时,界面上可形成Mo2B
EINECS 234-502-8 |
Molybdenum boride (Mo2B) |
MFCD01310400 |
Molybdenum boride |