四氯金酸（氯金酸，化学式 HAuCl₄ 或 H[AuCl₄]，CAS 号 16903-35-8）是一种重要的金(III)络合物，由金(III)离子与四个氯离子配位形成 [AuCl₄]⁻ 阴离子，常以酸形式存在于水溶液中。它在分析化学、有机合成和材料科学中广泛应用。作为一种强氧化剂，四氯金酸与其它金属化合物的反应主要体现出其高氧化性和络合能力，反应特点包括还原沉淀、置换反应、络合物形成以及潜在的催化作用。以下从化学专业视角，详细阐述其反应特性。
还原沉淀与置换反应
四氯金酸的核心反应特点是其作为氧化剂的倾向性。金(III)离子 (Au³⁺) 的标准还原电位约为 +1.00 V (Au³⁺ + 3e⁻ → Au)，高于许多常见金属离子，这使得 [AuCl₄]⁻ 易被活性金属或其化合物还原为金属金 (Au⁰)，产生金的沉淀或胶体。这种置换反应是分析化学中鉴定或回收金的经典方法。
例如，与锌 (Zn) 或铁 (Fe) 等还原性金属化合物的反应：
- 方程式：3Zn + 2HAuCl₄ → 3ZnCl₂ + 2Au ↓ + 2HCl
- 机制：锌原子提供电子，将 Au³⁺ 还原为 Au⁰，形成紫色或棕色的金沉淀（取决于粒径）。反应快速进行，常在酸性条件下优化，以防止氢气干扰。锌粉或锌屑常用作还原剂，这种反应在金矿冶炼中应用广泛，但需注意锌过量可能导致金溶解或二次反应。
类似地，与铜 (Cu) 化合物的反应更温和：
- Cu + 2HAuCl₄ → CuCl₂ + 2Au ↓ + 2HCl
- 特点：铜的电位 (+0.34 V) 低于金，导致单电子置换，但实际中 Au³⁺ 可氧化 Cu⁰ 为 Cu²⁺，生成金镜或粉末。这种反应在电化学镀金或纳米金合成中利用，常通过控制 pH 和温度调节金颗粒大小，避免团聚。
这些置换反应突出四氯金酸的亲电性：Au³⁺ 作为 Lewis 酸，易接受电子，导致金属置换。相比之下，与贵金属如银 (Ag) 的反应较弱，因为 Ag⁺ 的电位 (+0.80 V) 接近 Au³⁺，需额外条件如加热才能发生部分还原。
络合物形成与配体交换
四氯金酸不仅参与氧化还原，还能与其它金属化合物的配体发生交换，形成混合络合物。这得益于 Au-Cl 键的极化性和 [AuCl₄]⁻ 的方形平面构型（dsp² 杂化），易于配体替换。
- 与过渡金属络合物的反应：例如，与钯 (Pd) 或铂 (Pt) 化合物如 PdCl₂ 或 K₂PtCl₆ 共存时，四氯金酸可形成 Au-Pd 或 Au-Pt 双金属络合物。通过桥联氯离子或配体交换，生成如 [AuCl₃(PdCl₃)]²⁻ 的中间体。这种反应在催化剂制备中常见，如负载型金-钯催化剂，用于氧化反应。
- 与碱土金属或稀土化合物的络合：钙 (Ca) 或镧 (La) 的盐类（如 CaCl₂）可促进 [AuCl₄]⁻ 的稳定，形成离子对或聚合物。特点是络合常伴随沉淀分离，例如在水溶液中添加 LaCl₃ 可选择性沉淀金络合物，用于分离分析。
络合反应的热力学驱动源于熵增和溶剂化效应：在非水介质中，交换速率更快，常用于有机合成中的金催化剂前体设计。
催化与协同反应特点
四氯金酸与其它金属化合物协同时，常表现出催化活性，尤其在氧化或加成反应中。这源于 Au³⁺ 的 π-酸性，能活化底物。
- 与银或铜化合物的协同：四氯金酸可催化银盐 (如 AgNO₃) 与有机底物的反应，例如在烯烃环氧化中，Ag⁺ 辅助 Au³⁺ 的电子转移，形成活性氧种。特点是选择性高，避免副产物，但 pH 敏感，碱性条件下易水解为 Au(OH)₃ 沉淀。
- 与铁或钴络合物的应用：Fe³⁺ 或 Co²⁺ 可调制四氯金酸的氧化潜力，用于光催化降解污染物。反应中，金属离子充当电子桥，增强 Au³⁺ 的还原速率，形成循环催化体系。
需注意，四氯金酸的反应易受光、温度和溶剂影响：在黑暗中稳定，但紫外光下可光还原为 Au⁰ 纳米粒子。毒性方面，作为重金属化合物，操作需在通风条件下，避免皮肤接触。
实际应用与注意事项
在工业中，四氯金酸与其它金属化合物的反应用于电子废物回收：如与锡 (Sn) 或铅 (Pb) 共存时，优先还原金，分离效率高达 95%。在分析化学，滴定法中与汞 (Hg) 化合物反应生成金汞齐，用于金含量测定。
总体而言，四氯金酸的反应特点体现其作为“软”酸（根据 HSAB 理论）的性质，偏好与“软”碱（如硫、磷配体）或还原金属互动。研究这些反应有助于开发新型纳米材料和催化剂，但需精确控制条件以避免不纯产物。