E3 ligase Ligand 23

• 常用名: E3 ligase Ligand 23
• 英文名: E3 ligase Ligand 23
• CAS号: 444287-56-3
• 分子量: 363.37
• 密度: N/A
• 沸点: N/A
• 分子式: C₂₀H₁₇N₃O₄
• 熔点: N/A
• 闪点: N/A

E3 ligase Ligand 23用途

E3连接酶配体23(化合物17-6)是一种通过泛素-蛋白酶体途径降解Ikaros或Aiolos的cereblon粘合剂。

E3 ligase Ligand 23名称

• 英文名: E3 ligase Ligand 23

E3 ligase Ligand 23生物活性

• 描述: E3连接酶配体23(化合物17-6)是一种通过泛素-蛋白酶体途径降解Ikaros或Aiolos的cereblon粘合剂。
• 相关类别:
  研究领域 >> 癌症
  信号通路 >> 蛋白裂解靶向嵌合体 >> E3 Ligase的配体
• 靶点实验:

  Cereblon

• 参考文献:

  [1]. Gesine Kerstin VEITS, et al. Cereblon binders for the degradation of ikaros. WO2019191112A1.

E3 ligase Ligand 23物理化学性质

• 分子式: C₂₀H₁₇N₃O₄
• 分子量: 363.37
• InChIKey: JBYQCGLMICPOSQ-UHFFFAOYSA-N
• SMILES: O=C1CCC(N2C(=O)c3cccc(NCc4ccccc4)c3C2=O)C(=O)N1